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这还是秘书处反复精简的结果,汇总汇总材料里采用了大量的柱形表,波浪线,趋势图等一目了然的财务图表,清晰地呈现出财团企业的经营状况。
整个2008年
因为次贷危机引起的全球性金融风暴严重影响,财团采用的进攻性市场策略及大规模兼并重组,全年的营收第一次出现负数,为-177亿美金。
看起来触目惊心,仔细品味却发现内有乾坤。
整个王氏财团分为七个业务板块,这其中;
第一块金融资产;
以汇丰银行,美林证券和AIG集团为主的金融板块,在2008年经历大幅度的扩展和兼并重组工作,规模迅速的膨胀起来。
汇丰银行趁着金融风暴先后兼并华盛顿互助银行,美联银行,荷兰银行以及富通金融集团旗下其他银行资产,全年盈利投入巨额减记中依然不敷使用,出现了规模高达两百亿的亏损。
但是要看到,汇丰银行凭借着大手笔的兼并重组,在消化不良资产之后规模扩大了1.5倍,成为远远领先于金融业同侪的世界规模最大银行,资产质量上佳。
美林证券和AIG集团是两个深不可见的无底洞,王族基金前后投入高达2200亿美元现金流,去填补因次贷危机产生的巨额亏损,付出了极大的代价。
这两家证券和保险业巨型企业因此渡过了翻覆的激流险滩,展露出行业头部企业的风采。
预计2009年度第一财季和第二财季,还会有相应的坏账计提,但是数额已经不大了,凭借着美林证券和AIG集团自身的盈利能力可以渐渐地回血,不再需要财团方面的资金输入。
这是一件可喜可贺的大事儿,财团方面在证券,投行和保险业务上面的弱势,转瞬间变成了长处。
下一步,恢复元气的AIG集团和美林证券,将通过内部资产重组方式分别接收富通金融集团相关资产,形成全球性的证券业巨头和保险业巨头,实现最后的涅槃重生。
挽救这三家金融企业财团方面投入将近三千亿美金,收获的是价值超过1.2万亿美金的盘活资产,在正常的年景中,这部分资产每年会产生高达六百亿美金以上的纯收入。
按照股权比例分享,财团方面每年金融业的营业规模增长一倍有余,收益接近四百亿美金,等于在目前的收入水平翻了一番。
暂时的报表损失,换来长远下金蛋的母鸡,从投资的角度来看,无论如何都是极划算的。
远在华尔街的金融报道,己经纷纷地给王耀城增加了一个新的荣耀称谓;“金融业帝王”。
第二块电子半导体产业
自2007年下半年,财团旗下大西洋晶科集团,海力士主动发起了市场血洗,历经一年多时间终于落下帷幕,原本喧嚣的世界晶圆投资热潮,彻底陷入一片的死寂和荒芜。
自2005年初兴起的晶圆投资热潮,由三星,东芝,尔必达,意法半导体及美日资本推动的台岛晶圆厂商建设,累计投入资本逾860亿美金,全球兴建晶圆厂超过38家。
这其中有一大半建成投产,还有近16家依然在建设中,却在血腥的市场洗礼中戛然而止。
投入巨额资本的三星半导体二次创业,最终以三星集团被收购而收场,三星半导体也成为财团下属一家内存芯片生产子品牌。
三星家电则成为并列于格立集团的家电品牌,在品牌定位上以中端产品为主,向高端家电产品冲击。
三星的手机项目则彻底收归财团所有,进入王氏财团手机项目的矩阵中,成为八大金刚之一。
三星轮船被太古轮船兼并,三星百货被家乐福集团兼并,三星物产被和记黄埔兼并,三星商贸被太古商贸兼并,三星航空被国泰航空兼并,三星证券被美林证券兼并,三星海上火灾被AIG集团兼并……
三星汽车则廉价出售给华夏上汽集团,三星化工出售给中化集团,三星石油被英国红河资源公司收入囊中,三星纺织出售给苏省纺工集团。
控股大股东王耀城终于狠下辣手,对家后来发展成为韩半岛最大家族财团的三星集团被拆的四分五裂,再也不可能对王氏财团产生丁点的威胁。
在王耀城的字典中,如果自己消化不了,那么就找人帮着一起消化,庞大的三星帝国被拆的只剩下大猫小猫二三只,其中家电部门占据了八成营业额,成为其中的重中之重。
话题回到原点
电子半导体业经过一年多血腥洗礼之后,日资尔必达陷入严重亏损状态,全员开工率不足25%,正在寻求国内政府经援,实力雄厚的财阀施以援手或者合并重组。
可惜其处处碰壁,所有人都看明白了一个道理。
日方硕果仅存的晶圆大厂尔必达不死,王氏财团就不会放下屠刀,这是一个无底的深坑,投入多少资金都是白瞎的,没人觉得有实力与王氏财团抗衡。
捡便宜也是要看实力的,这个便宜也不是谁都能捡的。
台岛晶圆厂商死了一大片,原先火热建设中的工地人去楼空,变成了半拉子工程,已经建设完毕的晶圆厂生产一天亏损一天。
在巨额投资和巨额亏损双重打击下,台岛晶圆厂商停产和停工的八英寸,十英寸和十二英寸产线高达17条,还有5条依然在勉强维持,估计也撑不了多久了。
他们的最终归宿,只能是以白菜价被王氏财团兼并重组,别人既没有技术,也没有市场更没有实力去摘桃子,拿到手上都是死。
意法半导体在新加坡设立的合资企业倒闭清盘,大西洋晶科以3.3亿美金并承担44.7亿美金债务的方式,收购了其4条八英寸晶圆产线,2条十二英寸产线(在建中,一条完成85%,一条完成46%)。
仅这一项目,意法半导体血亏达126亿美金以上,拖累整体陷于濒临破产的境地。
与此同时,
欧洲英飞凌半导体宣布破产清盘,美光退出内存芯片国际市场,全新的DRMA内存芯片和闪存国际市场格局已经呈现,静等收获最后胜利。
这一站是惨烈的,原来年盈利超过360亿美金的财团三驾马车,在2008年贡献盈利不足82亿美金,这其中主要是台积电无可匹敌的代工领域盈利,支撑电子半导体业盈利的大半壁江山。
血战过后,就是收获胜利的时刻了。
(朋友们,今天就这4000字一大章了哈,我考虑着最后的结尾怎么写?那当然是立足当前,展望未来了,要有一个通盘的考虑。
关于新书《史上最强投机者》方面,大家不用担心双开,因为新书已经积累了差不多6万字,有足够的存稿厚度应付每天更新,这是一本很有意思的书,请大家有空收藏下,养肥了再宰。
要是能投出推荐票,葡萄无牙君在这里真挚的感谢!)
这还是秘书处反复精简的结果,汇总汇总材料里采用了大量的柱形表,波浪线,趋势图等一目了然的财务图表,清晰地呈现出财团企业的经营状况。
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看起来触目惊心,仔细品味却发现内有乾坤。
整个王氏财团分为七个业务板块,这其中;
第一块金融资产;
以汇丰银行,美林证券和AIG集团为主的金融板块,在2008年经历大幅度的扩展和兼并重组工作,规模迅速的膨胀起来。
汇丰银行趁着金融风暴先后兼并华盛顿互助银行,美联银行,荷兰银行以及富通金融集团旗下其他银行资产,全年盈利投入巨额减记中依然不敷使用,出现了规模高达两百亿的亏损。
但是要看到,汇丰银行凭借着大手笔的兼并重组,在消化不良资产之后规模扩大了1.5倍,成为远远领先于金融业同侪的世界规模最大银行,资产质量上佳。
美林证券和AIG集团是两个深不可见的无底洞,王族基金前后投入高达2200亿美元现金流,去填补因次贷危机产生的巨额亏损,付出了极大的代价。
这两家证券和保险业巨型企业因此渡过了翻覆的激流险滩,展露出行业头部企业的风采。
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自2005年初兴起的晶圆投资热潮,由三星,东芝,尔必达,意法半导体及美日资本推动的台岛晶圆厂商建设,累计投入资本逾860亿美金,全球兴建晶圆厂超过38家。
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他们的最终归宿,只能是以白菜价被王氏财团兼并重组,别人既没有技术,也没有市场更没有实力去摘桃子,拿到手上都是死。
意法半导体在新加坡设立的合资企业倒闭清盘,大西洋晶科以3.3亿美金并承担44.7亿美金债务的方式,收购了其4条八英寸晶圆产线,2条十二英寸产线(在建中,一条完成85%,一条完成46%)。
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